연구개요

MESO, MICRO 및 NANO 크기의 소성가공공정(Wire Drawing, Forging, Extrusion, Sheet Forming, Rolling etc.)을 컴퓨터로 모델링(PRO/E, IDEAS, AutoCAD)하고 CAE(DEFORM-2D, DEFORM-3D, ANSYS, PAM-STAMP, MARC, ABAQUS, LS/DYNA)을 이용하여 각 공정의 성형 해석 및 공정 설계 시스템을 구축하는 연구를 수행하고 있다. 주요 연구 분야는 첨단 소성가공의 신공정 개발, 초정밀 전기전자 부품개발, 고부가 가치 자동차 및 각종 수송기계 부품개발, 초정밀용 금형설계, 윤활제 특성평가 등이며, 관련기업에 보유기술 이전 및 지역업체 및 정부 연구소와의 공동연구를 통해 실제 산업현장의 문제점을 해결하여 소성관련 제조업 분야의 발전에 큰 기여를 하고 있다.

연구분야

PCM (Pre-coated metal) forming 분야

전자제품 외관용 PCM 강판의 도막 박리 및 성형성 평가
PCM 강판의 스크래치 특성 평가

HPF (Hot Press Forming) 분야

1 5 00MPa 이상의 고강도 차체부품 제작을 위한 핫스템핑 공법/구조/금형 설계
균일한 냉각 및 생산성 향상을 위한 고효율 냉각 채널 설계
핫스템핑 부품의 트리밍부 연화를 위한 금형 설계 및 시제품 제작

Tailored-property stamping 기술개발 분야

Multi-strength 구현을 위한 hot stamping 성형 기술 개발 및 적용
다단성형법 및 Tailor-hardened 성형 기술 확보
첨단 stamping용 multi-channeling 된 하이브리드 금형 개발

TFRP forming 기술 개발 분야

강도/강성/피로수명/NVH 성능을 고려한 thermoplastic prepreg 부품 설계 시스템 구축
다공성(retiary type) 판재를 이용한 mold의 movable pin-type 성형공정 적용 연구

MICRO Scale 분야

마이크로 가공기술은 마이크로 구조물, 센서, 액츄에이터, 마이크로 로봇 등을 포함하는 광범위한 분야에 걸쳐 응용되고 있다.
특히 마이크로 가공기술 중 하나인 MEMS는 실리콘 세라믹등 반도체재료에 광반응물질을 덧씌우고 빛으로 깎아냄으로써 3차원 구조체를 만드는 기술이다. 기계적 방법으로는 ㎛ 단위를 제조할 수 없고, 반도체기술로는 평면적 제조만 가능한 단점을 두루 극복한 게 MEMS이다.

NANO/MESO Scale 분야

체적 및 판재 소재의 미세성형 공정 개발
Nanoindentation 시험과 유한요소 모델링을 이용한 코팅층의 체적거동 결정 및 표면처리강판 성형해석에의 적용

프로그램 개발

신선 강도 예측 및 패스 스케줄 프로그램 개발
습식 신선 프로그램 개발
파이프 벤딩 프로그램
유도 가열 프로그램
금형 마멸 예측 프로그램

자동차/전기/전자부품 성형해석 및 금형설계

연속작업 시 자동차용 강판의 성형성 향상 기술개발
Crank shaft 열간 단조금형 성형해석
자동 변속기용 클러치류의 치형부 무절삭 금형개발
반도체 LEAD FRAME Fine Blanking 공정 기술개발